全新一代阿里云FPGA云主机F3邀测

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阿里云全新一代FPGA云主机F3,高密度计算平台,极致加速性能!

全新一代阿里云FPGA云主机F3邀测

全新一代阿里云FPGA云主机F3邀测

F3邀测说明

测试阶段,近期首先开放3种规格实例:(ecs.f3-c16f1.4xlarge;ecs.f3-c16f1.8xlarge;ecs.f3-c16f1.16xlarge;)

每个客户(UID账号)仅限免费购买一台实例使用周期为7天。(仅实例部分免费,其他ECS资源:包括云盘、公网带宽、快照等正常计费)

阿里云PGA云主机F3邀测

阿里云全新一代FPGA云主机F3邀测

F3产品特性

  • 采用Xilinx最新16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P
  • 最大实例支持16个VU9P芯片,邀测开放4个VU9P实例
  • 邀测实例提供高达 47 TeraMACs 的DSP计算能力。
  • F3产品结构特性

    在FPGA Shell架构上,F3在沿用前代技术基础上,充分支持OpenCL,HLS以及RTL的开发流程,能够让多种应用程序开发的工程师,在不需要关注底层硬件细节的情况下,很好地完成异构计算的定制开发工作。
    在硬件上,采用了创新的单卡双芯片设计,卡内双芯片互联带宽高达600Gbps,卡间互联通过硬核实现,支持100G Mac协议。单片FPGA逻辑量250万,外挂4个DDR4通道,提供64GB存储能力。

    实例规格列表

    实例规格 FPGA(VU9P) vCPU 内存(GiB) 内存宽带(Gbit/s)
    ecs.f3-c16f1.4xlarge 1 16 64 5
    ecs.f3-c16f1.8xlarge 2 32 128 10
    ecs.f3-c16f1.16xlarge 4 64 256 20

    申请地址:

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